-
1 automatic component location
автоматична установка компонентів (напр. на друкованій платі)English-Ukrainian dictionary of microelectronics > automatic component location
-
2 chip-on-board assembly
(дротяний) монтаж кристалів на друкованій платіEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > chip-on-board assembly
-
3 chip-on-board process
монтаж кристалів ІС безпосередньо на друкованій платіEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > chip-on-board process
-
4 component (pre-insertion) processing
підготовка компонентів (напр. до монтажу на друкованій платі)English-Ukrainian dictionary of microelectronics > component (pre-insertion) processing
-
5 component (pre-insertion) processing
підготовка компонентів (напр. до монтажу на друкованій платі)English-Ukrainian dictionary of microelectronics > component (pre-insertion) processing
-
6 conductor
1) провідник (матеріал) 2) провідник; міжз’єднання 3) провідна область (на друкованій платі або в кристалі напівпровідника) - bonding conductor
- cermet conductor
- channel-stop conductor
- cryogenic conductor
- gold conductor
- ohmic conductor
- polysilicon line conductor
- screened conductor
- self-aligned conductorsEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > conductor
-
7 desmearing
очищення (напр. видалення патьоків смоли після свердлення отворів в друкованій платі)English-Ukrainian dictionary of microelectronics > desmearing
-
8 edge-board contact
контактна область, призначена для встановлення роз’єму (на друкованій платі)English-Ukrainian dictionary of microelectronics > edge-board contact
-
9 etchback
(наскрізне) протравлення (напр. металізованих отворів в друкованій платі) -
10 etchback technique
метод наскрізного протравлення (напр. металізованих отворів в друкованій платі)English-Ukrainian dictionary of microelectronics > etchback technique
-
11 feedthrough
1) міжшарове з’єднання (в ІС) 2) металізований отвір (в друкованій платі)English-Ukrainian dictionary of microelectronics > feedthrough
-
12 interface connection
міжшарове з’єднання (в друкованій платі або ІС)English-Ukrainian dictionary of microelectronics > interface connection
-
13 interlayer dielectric
діелектрик для внутрішніх ізолюючих шарів (напр. в багатошаровій друкованій платі)English-Ukrainian dictionary of microelectronics > interlayer dielectric
-
14 interlevel insulator
міжрівневий ізолюючий шар (напр. в багатошаровій друкованій платі)English-Ukrainian dictionary of microelectronics > interlevel insulator
-
15 mounting technique
метод монтажу; метод установки (напр. компонентів на друкованій платі)English-Ukrainian dictionary of microelectronics > mounting technique
-
16 pin density
1) густина (розташування) виводів (на друкованій платі)2) відстань між виводами корпусуEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > pin density
-
17 pin staker
пристрій для установки стержнів (напр. на друкованій платі)English-Ukrainian dictionary of microelectronics > pin staker
-
18 placement head
налаштовуюча [монтажна] головка (для установки компонентів на друкованій платі)English-Ukrainian dictionary of microelectronics > placement head
-
19 prepreg
проміжний ізоляційний шар між провідними шарами (напр. в багатошаровій друкованій платі) -
20 printed-circuit board microprocessor
мікропроцесор на друкованій платіEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > printed-circuit board microprocessor
- 1
- 2
См. также в других словарях:
31.180 — Друковані схеми та плати ГОСТ 2.417 91 ЕСКД. Платы печатные. Правила выполнения чертежей. Взамен ГОСТ 2.417 78 ГОСТ 2.709 89 ЕСКД. Обозначения условные проводов и контактных соединений электрических элементов, оборудования и участков цепей в… … Покажчик національних стандартів
